集微网消息(文/图图)8月5日，在2020太湖人才峰会现场，无锡市政府与江苏省产业技术研究院全面合作共建的江苏集成电路应用技术创新中心正式签约，江苏集成电路应用技术创新中心落户锡山经济技术开发区。

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据悉，该项目将以"一轻带两重"的建设路径，围绕工业集成电路应用需求，以轻资产的IC设计为引领，带动重资产的整机企业应用创新及重资产的IC制造封测企业技术创新，聚集晶圆制造、元器件、IC设计、测试等产业学研资源，将孵化芯片设计类企业30家。

此外，创新中心建成后将形成3个以上行业级集成电路应用测试平台，并争创国家技术创新中心等国家级平台。同时，该项目也将助力无锡打造集成电路人才高地。

据扬子晚报报道，江苏集成电路应用技术创新中心是江苏省政府对标国家技术创新中心布局，规划建设的省级技术创新中心。作为江苏省产业技术研究院在集成电路领域统筹集成创新的总体牵头单位，创新中心建成后，将为江苏省打造国内首个自主可控工业芯片供应链。(校对/小北)

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